性能飞跃！下一代AMD ZEN6 CCD USA TSMC 2NM N2P：IOD是3NM N3P

根据Kuai Technology，9月3日，AMD Zen 6的Ryzen Ryzen处理器将分别使用2NM和3NM TSMC工艺来制造CCD和IOD。根据KEPLER_L2中的最新启示，下一个代元素CPU Ryzen使用CCD（计算芯片）的“ 2NM” N2P“ 2NM”过程技术，而IOD（INPAT/输出芯片）则使用“ 3NM” N3P“ tsmc”进程。 2026年。这意味着基于建筑Zen 6的下一代CPU Ryzen可以被视为2026年第四季度或平台2026年第三季度末期。AM5。
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